自動焊錫機焊接不良解決方法2018-03-27
自動焊錫機在運用進程中，有時分會遇到一些焊接不良的成績，這些成績次要表現有吃錫不良、冷焊或點不潤滑、焊點裂痕等，針對這些焊接不良成績。除了調試自身外還有一些內在的要素，那麼焊接不良該如何處理呢?上面小編給大家詳細解說一下自動
焊錫機焊接不良的緣由及處理辦法吧。
自動焊錫機焊接不良的緣由及處理辦法
焊接不良的緣由一、吃錫不良
焊接不良緣由吃錫不良，其景象爲線路的外表有部份未沾到錫，緣由爲：
1、外表附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。
2、基板制造進程時打磨粒子遺留在線路外表，此爲印刷電路板制造廠家的成績。
3、硅油，普通脫模劑及光滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗潔凈。所以在電子零件的制造進程中，應盡量防止化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化避免油也須留意不是此類的油。
4、由于儲存工夫、環境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法處理此成績，重焊一次將有助于吃錫效果。
5、助焊劑運用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的要素之一，由于線路外表助焊劑散布數量的多寡受比重所影響。反省比重亦可掃除因卷標貼錯，儲存條件不良等緣由而致誤用不當助焊劑的能夠性。
6、自動焊錫機焊錫工夫或溫度不夠。普通焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃
7、不合適之零件端子資料。反省零件，使得端子清潔，浸沾良好。
8、預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側外表溫度到達要求之溫度約90℃~110℃。
9、焊錫中雜質成份太多，不契合要求。可按時測量焊錫中之雜質，若不合規則超越規范，則改換合于規范之焊錫。
自動焊錫機焊接不良的緣由及處理辦法
焊接不良的緣由二、冷焊或點不潤滑
焊接不良之冷焊或點不潤滑，此狀況可被列爲焊點不平均的一種，發作于基板脫離錫波正在凝結時，零件受外力影響挪動而構成的焊點。
堅持基板在焊錫當時的傳送舉措顛簸，例如增強零件的固定，留意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板失掉足夠的冷卻再挪動，可防止此一成績的發作。處理的方法爲再過一次錫波。
至于冷焊，錫溫太高或太低都有能夠形成此情形。
焊接不良的緣由三、焊點裂痕
焊接不良之焊點裂痕，形成的緣由爲基板、貫串孔及焊點中零件腳等熱收縮膨脹系數方面配合不當,可以說實踐上不算是焊錫的成績,而是牽涉到線路及零件設計時,資料及尺寸在熱方面的配合。
另,基板拆卸品的碰撞、得疊也是主因之一。因而，基板拆卸品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機剪切線腳更是次要殺手，對策采用自動插件機或事前剪腳或推銷不用再剪腳的尺寸的零件。
焊接不良的緣由四、錫量過多
過大的焊點對電流的流通并無協助，但對焊點的強度則有不影響，構成的緣由爲：
1、基板與焊錫的接觸角度不當，改動角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而失掉較薄的焊點。
2、焊錫溫渡過低或焊錫工夫太短，使溶錫豐線路外表上未及完全滴下便已冷凝。
3、預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發揚清潔線路外表的作用。
4、調高助焊劑的比重，亦將有助于防止大焊點的發作;但是，亦須留意比重太高，焊錫當時基板上助焊劑剩余物愈多。
焊接不良的緣由五、錫尖
在線路上零件腳步端構成，是另一種外形的焊錫過多。
再次焊錫可將此尖消弭。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發作，緣由如下：
1、基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。在此情形下，再次過焊錫爐并不能處理成績，由于如前所述，線路外表的狀況不佳，如此處置辦法將有效。
2、基板上未插件的大孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量太多，被重力拉下而成冰柱。
3、在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是次要緣由，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。
4、金屬不純物含量高，需加純錫或改換焊錫。
焊接不良的緣由六、焊錫沾附于基板材上
1、若有和助焊劑配方不兼容的化學品殘留在基板上，將會形成如此狀況。在焊錫時，這些資料因低溫變軟發粘，而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助于改善狀況。假如依然發作焊錫附于基材上，則能夠是基板在烘烤進程時處置不當。
2、基板制造工廠在積層板烘干進程處置不當。在基板拆卸前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此成績。
3、焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將形成此景象，此爲一設備維護的成績。
白色殘留物
焊錫或清洗當時，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然并不影響外表電阻值，但因外表的要素而仍不能被承受。形成的緣由爲：
1、基材自身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經焊錫及清洗，就構成白色殘留物。在焊錫前堅持基板無殘留物是很重要的。
2、積層板的烘干不當，偶然會發現某一批基板，總是有白色殘留物成績，而運用一下批基板時，成績又自動消逝。由于此種緣由而形成的白色殘留物普通可以溶劑清洗潔凈。
3、銅面氧化避免劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化避免劑，此爲基板制造廠涂抹。以往銅面氧化避免都是松香爲次要原料，但在焊錫進程卻有運用水溶性助焊劑者。因而在拆卸線上清洗后的基板就出現白色的松香殘留物。若在清洗進程加一鹵化劑便可處理此成績。目前亦已有水溶劑銅面氧化避免劑。
4、基板制造時各項制程控制不當，使基板蛻變。
5、運用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫進程后構成白色殘留的水漬。
6、基板在運用松香助焊劑時，焊錫當時工夫停留太久才清洗，致使不易洗凈，盡量延長焊錫與清洗之間的延遲工夫，將可改善此景象。
7、清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份部分積存，降低清洗才能。處理辦法爲適當的去除溶劑中水份，如運用水別離器或置吸收水份的資料于別離器中等。
自動焊錫機焊接不良的緣由及處理辦法
焊接不良的緣由七、深色殘留物及腐蝕痕跡
在基板的線路及焊點外表，雙層板的上下兩面都有能夠發現此情形，通常是由于助焊劑的運用及肅清不當。
1、運用松香助焊劑時，焊錫后未在短工夫內清洗。工夫拖延過長才清洗，形成基板上殘留痕跡。
2、酸性助焊劑的遺留亦將形成焊點發暗及有腐蝕痕跡。處理辦法爲在焊錫后立刻清洗，或在清洗進程參加中和劑。
3、因焊錫溫渡過高而致焦黑的助焊劑殘留物，處理辦法爲查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。運用可允許較低溫度的助焊劑可免除此狀況的發作。
4、焊錫雜質含量不契合要求，需加純錫或改換焊錫。
焊接不良的緣由八、針孔及氣孔
表面上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現于外表，可看究竟部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴展至表層，大部份都發作在基板底部，當底部的氣泡完全分散爆開前已冷凝時，即構成了針孔或氣孔。構成的緣由如下：
1、在基板或零件的線腳上沾無機凈化物。此類凈化資料來自自動插件機，零件成型機及儲存不良等要素。用普通溶劑即可隨便的去除此類凈化物，但遇硅油及相似含有硅商品則較困難。如發現成績的形成是由于硅油，則須思索改動光滑油或脫模劑的來源。
2、基板含有電鍍溶液和相似資料所發生之木氣，假如基板運用較廉價的資料，則有能夠吸入此類水氣，焊錫時發生足夠的熱，將溶液氣化因此形成氣孔。拆卸前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此成績。
3、基板貯存太多或包裝不當，吸收左近環境的水氣，故拆卸前需先烘烤。
4、助焊劑槽中含有水份，需活期改換助焊劑。
5、發泡及空氣刀用緊縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并活期排氣。
6、預熱溫渡過低，無法蒸發水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，霎時與低溫接觸，而發生爆裂，故需調高預熱溫度。
7、錫溫過高，遇有水份或溶劑，立即爆裂，故需調低錫爐溫度。
焊接不良的緣由九、短路
1、焊墊設計不當，可由圓形焊墊改爲橢圓形，加大點與點之間的間隔。
2、零件方向設計不當，如SOIC的腳假如與錫波平行，便易短路，修正零件方向，使其與錫波垂直。
3、自動插件彎腳所致，由于IPC規則線腳的長度在2mm以下(無知路風險時)及擔憂彎腳角度太大時零件會掉，故易因而而形成短路，需將焊點分開線路2mm以上。
4、基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側而形成短路，故需減少孔徑至不影響零件裝插的水平。
5、自動插件時，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。
6、錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回，需調高錫爐溫度。
7、保送帶速度太慢，錫無法疾速滴回，需調快保送帶速度。
8、板面的可焊性不佳。將板面清潔之。
9、基板中的玻璃資料溢出。在焊接前反省板面能否有玻璃物突出。
10、阻焊膜生效。反省適當的阻焊膜型式和運用方式。
11、板面凈化，將板面清潔之。
焊接不良的緣由十、暗色及粒狀的接點
1、多肇因于焊錫被凈化及溶錫中混入的氧化物過多，構成焊點構造太脆。須留意勿與運用含錫成份低的焊錫形成的暗色混雜。
2、焊錫自身成份發生變化，雜質含量過多，需加純錫或改換焊錫。
焊接不良的緣由十一、斑痕
玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發作別離景象。但這種情形并非焊點不良。
緣由是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或添加基板行進速度。
焊點呈金黃色
焊錫溫渡過高所致，需調低錫爐溫度。
焊接粗糙
1、不當的工夫--溫度關系，可在保送帶速度上矯正焊接預熱溫度以樹立適當的關系。
2、焊錫成份不正確，反省焊錫之成份，以決議焊錫之型式和對某合金的適當焊接溫度。
3、焊錫冷卻前因機器上震動而形成，反省保送帶，確保基板在焊接時與凝結時，不致碰撞或搖動。
4、焊錫被凈化。反省惹起凈化之不純物型式及決議適當辦法以增加或消弭錫槽之凈化焊錫(濃縮或改換焊錫)。
焊接不良的緣由十二、焊接成塊與焊接物突出
1、保送帶速度太快，調慢保送帶速度。
2、焊接溫度太低，調高錫爐溫度。
3、二次焊接波形偏低，重新調整二次焊接波形。
4、波形不當或波形和板面角度不當及出端波形不當，可重新調整波形及保送帶角度。
5.板面凈化及可焊性不佳。須將板面清潔之改善其可焊性。
焊接不良的緣由十三、基板零件面過多的焊錫
1、錫爐太高或液面太高，致使溢過基板，調低錫波或錫爐。
2、基板夾具不適當，致錫面超越基板外表，重新設計或修正基板夾具。
3、導線徑與基板焊孔不合。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時改換零件。
焊接不良的緣由十四、基板變形
1、夾具不適當，致使基板變形，重新設計夾具。
2、預熱溫度太高，降低預熱溫度。
3、錫溫太高，降低錫溫。
4、保送帶速度太慢，致使基板外表溫度太高，添加保送帶速度。
5、基板各零件陳列后之分量散布不均勻，乃設計不妥，重新設計板面，消弭熱氣集中于某一區域，以及分量集中于中心。
6、基板貯存時或制程中發作堆積疊壓而形成變形。
自動焊錫機焊接不良的緣由及處理辦法
結論：以上各項焊錫不良成績，除斑點及白色殘留物外，都將影響電氣特性或功用，甚至使整個線路毛病。盡早在消費進程中查出緣由并適外地處置，以增加及防止昂貴的修繕任務，經由適當的基板設計及良好的制程控制。定可增加許多發作的缺陷進而到達零缺陷的目的。
注：運用高質量焊錫，選擇合適使用的助焊劑，留意并改善零件的可焊性，焊錫進程中各項變量控制適當，定可保證到達高質量的焊錫效果。
以上就是小編爲大家引見的自動焊錫機焊接不良的緣由及處理辦法，希望可以協助到你哦。
